NXP SPC5606SF2VLU6/SPC5606SF2VLQ6 组合仪表芯片

NXP Freescale  SPC5606SF2VLU6  芯片, 微控制器, 32位, QURIVVA, 176LQFP

NXP  SPC5606SF2VLU6  SPC5606SF2VLQ6组合仪表芯片
产品信息

MCU应用:
组合仪表
架构:
电源架构
MCU内核尺寸:
32bit
程序内存大小:
1MB
存储器容量, RAM:
48KB
CPU速度:
64MHz
输入/输出数:
133输入
MCU 封装类型:
LQFP
针脚数:
176引脚
嵌入式接口类型:
CAN, I2C, SPI, UART
电源电压较小值:
3V
电源电压较大值:
3.6V
封装:
每个
产品范围:
-
汽车质量标准:
AEC-Q100
MSL:
MSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质):
No SVHC (17-Dec-2015)

部件编号	SPC5606SF2VLU6
说明	Freescale 32-bit MCU, Power Arch core, 1MB Flash, 64MHz, -40/+105degC, Automotive Grade, QFP 176
产品线	G9F566SB
PTI	JBGM
材料类型	Tested Packaged Device
生命周期说明(代码)	PRODUCT RAPID GROWTH
状态	Active
应用/认证级别	AUTO; >=10 YEARS APPLICATION LIFE
封装信息

封装类型和焊端数	QFP 176
封装说明和机械图纸	LQFP 176 24*24*1.4P0.5
器件重量(g)	1.86850
封装材料	Plastic
贴装样式	Surface Mount
封装长度(额定)(mm)	24.000
封装宽度(额定)(mm)	24.000
封装厚度(额定)(mm)	1.600
盘卷包装	No
环保与合规信息

无铅	
符合RoHS规范	
无卤素	Yes
材料成分声明(MCD)	Download MCD Report Download MCD Report      Download MCD Report Download MCD Report
RoHS分析认证(CoA)	Download RoHS CoA Report
二级互连	e3
湿度灵敏度等级(MSL)	3
较低寿命	168 HOURS
封装体峰值温度(PPT)(°C)	260
峰值温度的较大时长	40
回流焊周期数	3
REACH SVHC	NXP REACH Statement
UL94(塑料可燃性测试)	V0;Burning stops within 10 seconds on a vertical specimen;no drips allowed

NXP  SPC5606SF2VLU6  SPC5606SF2VLQ6组合仪表芯片